本文摘要：LED倒装芯片，是指需要焊线就可必要与陶瓷基板必要契合芯片，我们称作DA芯片(DirectlyAttachedchip)。与横向结构、水平结构三大，其特点是有源层朝下，而半透明的蓝宝石层坐落于有源层上方，有源层所发的光线必须穿越蓝宝石衬底才能抵达芯片外部。 与传统正装芯片比起，传统的通过金属线键通与基板相连的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相等于将传统晶片旋转过来。

LED倒装芯片，是指需要焊线就可必要与陶瓷基板必要契合芯片，我们称作DA芯片(DirectlyAttachedchip)。与横向结构、水平结构三大，其特点是有源层朝下，而半透明的蓝宝石层坐落于有源层上方，有源层所发的光线必须穿越蓝宝石衬底才能抵达芯片外部。　　与传统正装芯片比起，传统的通过金属线键通与基板相连的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相等于将传统晶片旋转过来。

　　近日，不受科技部国际合作司委托，河北省科技厅的组织专家对河北大旗光电科技有限公司分担的LED倒装芯片胶粘工艺技术的牵头研发展开了竣工验收。通过稿件项目技术资料、现场查阅、批评博士论文等程序，该项目获得了省内外技术专家的高度评价，并成功通过竣工验收。　　该国际科技合作项目通过与日本大桥制作所合作，对LED芯片倒装胶粘新工艺、高性能的风扇基板、各向异性导电胶制取等关键技术展开了研究，研发了LED倒装芯片胶粘新工艺；使用LED倒装芯片胶粘PCB工艺的COB光源比正装PCBCOB光源在同等面积下多容纳了30%以上的芯片，总光通量提升了50%以上；研发的专用基板导电系数超过了386W/m.K，很大地提高了风扇性能；申请人发明专利1项，取得实用新型专利3项。

通过积极开展国际科技合作，攻下了LED倒装芯片胶粘等多项技术难题，创建了平稳有效地的合作机制，在企业内构成了平稳的研发团队。　　该项目有效地解决问题了国内现有LED正装芯片PCB技术导热性劣、导电性劣、出光效率较低、可靠性较好、单位面积可PCB的芯片数量较较少等技术问题。LED倒装芯片胶粘工艺成熟期后将在LEDPCB领域构成一条新的技术路线，是一次根本性技术突破，空缺了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白。

此项工艺技术的应用于将大规模替代正装键合工艺，构建LEDPCB技术的升级换代。

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